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A,采用了压电传感器技术的焊接压力控制系统； B,先进的低摩擦焊线进线系统； C，全面可编程BITS系统 D,基于最新型PC机处理能力 E,小球的检测能力
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A,堆叠式晶粒 B,多层 C,低K值 D,超微间距 E,长/低弧线形状
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集成电路芯片测试封装
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上海北芯半导体科技有限公司
机构介绍:
上海北芯半导体科技有限公司在2013年成立于上海浦东张江高科技园区,拥有先进的半导体封装、测试、分析、验证等设备及经验丰富的工作团队，为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片封装、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑选、工程品快封（陶瓷快封和塑脂快封）可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、SEM、CP测试等技术分析测试服务，目前(Y2018/01)拥有专利53项、ISO9001:2008/2015认证、CNAS(中国实验室认证）、集成电路公共研发服务平台等机构认证，在可靠的品质保证下，可以帮助客户节省更多的研发时间和成本，是一家专业的半导体集成电路芯片验证服务公司。
自实验室成立之日起，我们始终秉承“客户至上”的理念，坚持以严谨的态度追求创新，以专业的素养服务客户，以诚信的经营造就品牌，同时我们也深知，服务时效性以及工程质量发展的决定性因素，我们有着充满活力且经验丰富的工作团队，加之整个团队对工作的执行力以及无比敬业的精神，将为您提供专业、严谨、快速、高品质的服务。
资质能力：
