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基板设计加工

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规格:
  • BGA1000¥10000.00
  • 服务详情

高密度Substrate与Leadframe的多芯片SiP设计与导入等技术服务;

单位介绍

  • 上海北芯半导体科技有限公司在2013年成立于上海浦东张江高科技园区,拥有先进的半导体封装、测试、分析、验证等设备及经验丰富的工作团队,为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片封装、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑选、工程品快封(陶瓷快封和塑脂快封)可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、SEM、CP测试等技术分析测试服务,目前(Y2018/01)拥有专利53项、ISO9001:2008/2015认证、CNAS(中国实验室认证)、集成电路公共研发服务平台等机构认证,在可靠的品质保证下,可以帮助客户节省更多的研发时间和成本,是一家专业的半导体集成电路芯片验证服务公司。

    自实验室成立之日起,我们始终秉承“客户至上”的理念,坚持以严谨的态度追求创新,以专业的素养服务客户,以诚信的经营造就品牌,同时我们也深知,服务时效性以及工程质量发展的决定性因素,我们有着充满活力且经验丰富的工作团队,加之整个团队对工作的执行力以及无比敬业的精神,将为您提供专业、严谨、快速、高品质的服务。



单位资质

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上海北芯半导体科技有限公司

机构介绍:

上海北芯半导体科技有限公司在2013年成立于上海浦东张江高科技园区,拥有先进的半导体封装、测试、分析、验证等设备及经验丰富的工作团队,为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片封装、主要包括Wafer\MPW\shuttle研磨、切割、裸die挑选、工程品快封(陶瓷快封和塑脂快封)可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、SEM、CP测试等技术分析测试服务,目前(Y2018/01)拥有专利53项、ISO9001:2008/2015认证、CNAS(中国实验室认证)、集成电路公共研发服务平台等机构认证,在可靠的品质保证下,可以帮助客户节省更多的研发时间和成本,是一家专业的半导体集成电路芯片验证服务公司。

自实验室成立之日起,我们始终秉承“客户至上”的理念,坚持以严谨的态度追求创新,以专业的素养服务客户,以诚信的经营造就品牌,同时我们也深知,服务时效性以及工程质量发展的决定性因素,我们有着充满活力且经验丰富的工作团队,加之整个团队对工作的执行力以及无比敬业的精神,将为您提供专业、严谨、快速、高品质的服务。



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