根据待测芯片的功能和测试要求提供测试方案，并完成项目评估，软件硬件开发，软件调试等工作。

单位介绍

• 日月光集團為全球最大半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環隆電氣，提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導地位，日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。
  半導體製造流程涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝和成品測試。半導體是電子與系統產品的重要基礎製程。隨著市場需求快速、智慧型與手持式裝置的整合性電子產品，晶片發展不斷趨向微型化，日月光也持續研發先進技術，協助客戶快速的產品上市時程。

单位资质

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