去封装的要点在于裸片是否能被完整保留，且封装引脚和焊点之间的连接关系保持完好。一方面，芯索应用领先技术，保证了引脚处理的精确性。另一方面，芯索的工程师经验丰富，能够处理BGA封装, 陶瓷封装和倒扣芯片等各种封装类型的芯片，并在相当大的程度上保证了芯片处理的成功率。

单位介绍

• 上海芯索芯片分析技术有限公司成立于2006年2月28日，作为上海市研发公共服务平台之“芯片分析技术公共服务平台”，公司的技术服务能力已达到国际先进水平，提供的服务主要为：芯片分析、芯片设计、芯片制造领域内的技术开发、技术咨询、技术服务等.公司从成立至今，始终秉承服务面向社会，服务企业的原则，并且按照平台建立的初衷和科技部的要求，为上海乃至全国的科技创新，经济发展提供了重要的技术支撑。

单位资质

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