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激光植球机

功能：
1、工作台尺寸：320×320mm 2、焊球直径范围：40 μm-450 μm 3、最大植球速度：最大5球/秒
用途：
暂无信息
应用领域：
电子/信息技术
主要技术指标：
2.1详细技术规格2.1.1设备工艺能力2.1.1.1*用产品尺寸：12寸及以下尺寸兼容，适用于单芯片、基板、BGA、晶圆等各种半导体器件激光植球。2.1.1.2*适用球径范围：设备适用于40~760um之间各种常见尺寸的焊球直径2.1.1.3*植球速度：最快速度>=5球/秒2.1.1.4适用焊球材料：设备可适用于各种常见合金的焊球，如SnAgCu, SnAg,SnPb,AuSn,InSn,SnBi等常见合金的焊球。2.1.2设备硬件及软件指标2.1.2. 设备尺寸：设备整体设计紧凑，≤1600mm*1400mm*2000mm(宽*深*高);2.1.2. 2工业电脑及软件：设备需配备高可靠性工业电脑，Win 10系统，并配备可支持设备正常运行的软件。在设备硬件支持的情况下，软件可免费升级。2.1.2.3激光系统：18 1)光纤激光器，波长>1000nm,风冷冷却2)设备需配置2台激光器：50W:适用于 *适用范围
主要学科领域：
电子与通信技术
服务内容：
暂无信息
服务典型成果：
暂无信息
参考收费标准：
详见网页公布收费标准
年总运行机时：
1201
年对外服务机时：
1201

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