X射线芯片检测设备
- 制造厂商：X-Tek
- 购置日期：暂无信息
- 型号：XTV160
- 生产国别：英国
- 仪器类别：物理性能测试仪器
- 安放地址：江苏省
跨区域科技政策：
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- 仪器详情
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X射线检测仪是利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。适用于BGA、CSP、Flip chip的检测；PCB板焊接情况检测；IC封装检测；电容、电阻等元器件；金属材料、介质材料的内部缺陷；轻质材料的内部结构以及组件；电热管、珍珠、精密器件等。
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暂无信息
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暂无信息
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几何放大： 0-2400X 系统放大：6000X 电子枪最高电压：160KV 电子枪最高电流: 500uA 电子枪功率： 20W 分辨率：<1um 探测器倾角：最大75度摇杆操作柄： 5轴，样品台可旋转360度轴动速度：X/Y轴最大60mm/s，Z轴最大40mm/s，倾斜最大20度/s，旋转最大15度/s 非CT测试时样品大小：510mm x 510mm CT样品最大半径 : 最大半径为75mm
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材料科学
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适用于BGA、CSP、Flip chip的检测；PCB板焊接情况检测；IC封装检测；电容、电阻等元器件；金属材料、介质材料的内部缺陷；轻质材料的内部结构以及组件；电热管、珍珠、精密器件等。
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X射线检测仪是利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷，应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。
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200/30分钟,
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暂无信息
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